据SemiAnalysis数据,英伟达下一代AI机架系统Kyber因PCB中介板制造难度过高,可能推迟至2028年推出。该核心电路板需多层印刷连接系统模块,反映出随着系统规模扩大,英伟达每年更新的节奏受制造能力制约。此外,英伟达曾测试备用方案但被放弃,因云服务商认为设计奇怪且运营成本高。
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