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伊朗危机外交博弈升级;AI钓鱼攻击进入自动化阶段;电子工程新品发布

2026-05-11 17:17 北京时间 精选 9 条
AI 与科技
时间:2026-05-11 14:59:01 +0800来源:36氪
开发生态芯片/算力
摘要

理想汽车整车电动研发高级副总裁 刘立国 文|肖漫 编辑|李勤 走过10年造车历程后,新势力阵营已经普遍从“轻盈”走向“厚重”。尤其是理想汽车,这家公司高呼成为“ 具身智能企业”,但也同时在垒高每一块整车技术能力。 尤其是过去4年,理想汽车几乎重构了底盘系统,联合供应商深度共创了底盘三大项:EMB刹车+800V主动悬架+线控转向。 理想在电池上也在进行自制布局,同时,在自身起家的增程技术上,理想也走到了自研自制阶段——其最新一代增程器,也即发动机,已经是理想汽车“自己生产”。 上述技术能力成果几乎都将集中体现在最新的旗舰车理想L9 Livis上。这意味着,新一代理想L9,也将是理想新一代技术能力的起点。 “从立项第一天起就定下目标,新一代L9的悬架和底盘技术必须成为整个行业的天花板。”理想 L9 livis 在北京车展上第一次亮相时,李想说,仅20分钟的发布时间里,他花了一半的时间介绍底盘和悬架系统。 不久前,36氪访谈了理想整车电动研发负责人刘立国,其向36氪总结了理想一系列底盘技术布局背后的思考:用户体验的代际领先、智能化技术演进下的“小脑”需求,甚至对供应链安全的考量等。 其也向36氪回应,“外界有时候误认为理想汽车不重视技术,这是大大的误解,事实恰恰相反。” 车企们通过智能座舱建立了交互感官,通过高阶智驾训练出了聪明的“大脑”,并以高能量密度的动力电池作为强劲的“心脏”。但“感知”与“决策”的进化,最终必须落定在物理世界的“执行”上。 “没有小脑,大脑再聪明也站不稳。”理想汽车整车电动研发高级副总裁刘立国说道。承担着整车运动协同“小脑”角色的底盘域,正是汽车成为“具身智能体”的最后一块拼图。 理想认为,要完全打通底盘域的全栈能力,需要彻底掌握主动悬架、线控制动、线控转向的研发,“三个系统协同起来,才能带来体验代差。”刘立国说道。 在2021年下半年,理想就已经同步立项研发800V主动悬架和完全体线控底盘。其中,最具原创性、也是理想首发蹚出无人区的硬核技术,是 EMB(线控机械制动)。当时的产业链并不成熟,这一技术在业界甚至只存在于概念验证和 PPT 阶段,从未有过量产先例,甚至连法规都没有。 作为下一代底盘核心技术,EMB 彻底摒弃了汽车工业沿用百年的液压制动系统,去掉了刹车油、液压泵和复杂的管路,直接在四个车轮端使用独立电机来驱动卡钳刹车。 最终用时四年,理想落地了800V主动悬架、线控转向、线控制动三大技术成果。 在硬件层,理想找了供应商联合自研;软件层,则是由理想工程师独立研发。 “很多主机厂也采购了线控转向、线控制动,但当底盘的系统软件来自不同供应商的黑盒时,代码互不相通,你根本没办法统一调度,就像让一群说不同语言的人协同作战,每个人单独都是精兵,但就是形不成合力。”刘立国说。 为了给底盘算法足够的计算资源,理想在马赫M100芯片中设计了整车控制的专属区域,并留出了一到两百 TOPS 算力——让汽车的小脑拥有跟得上智驾大脑的算力。 理想过去几年的成功,很大程度上被外界归结为“产品定义的胜利”(精准的家庭定位、冰箱彩电大沙发),但当这些显性配置被全行业像素级复制,理想的销量在过去两年承压明显时,理想必须向外界、也向自己证明:他们拥有难以被轻易抹平的底层硬核技术护城河。 36氪汽车独家对话了理想汽车整车电动研发高级副总裁刘立国,试图呈现理想

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理想整车研发负责人刘立国:说理想不重视技术,是大大的误解
图片来源:36氪
时间:Mon, 11 May 2026 14:34:00 +0800来源:雷峰网
模型/AI国际时政
摘要

近日,产业具身领军企业鹿明机器人宣布,连续完成A1及A2两轮融资。其中A1轮融资由三菱电机智能制造科技(中国)集团有限公司(统筹在中国的工业自动化事业,以下简称“三菱电机”)领投,老股东普华资本、吴中金控等超额跟投,A2轮融资由三菱电机继续领投,恒生电子、海高集团、昆石投资等产业方跟投。两轮融资完成后,公司累计融资近10亿元。融资将用于公司具身大模型研发和场景拓展的持续投入。 本轮融资引入包括 全球工业自动化领域巨头三菱电机在内的 多家头部产业方参与,进一步强化了公司在场景落地与产业协同方面的能力。 通过与头部产业方的深度合作,鹿明机器人将技术能力嵌入真实生产体系,加速具身智能从场景落地走向规模化复制。 锚定“产业具身”:从场景出发重构具身智能实现路径 实现通用的具身智能,从而将人类从烦琐、枯燥、危险的劳动中解放出来,是每个具身智能行业从业者的共同愿景。然而,如何跨越物理世界的复杂性,并突破真机数据稀缺的瓶颈,是通用具身智能走向现实必须回答的核心命题。 鹿明机器人的选择是,推动机器人在工业等结构化的场景中率先落地,在落地的过程中形成更大规模的真机数据回流,从而启动通向通用智能的数据飞轮。 因此,鹿明机器人持续加强与产业方的深度合作。在A1和A2轮融资之前,鹿明机器人已经拥有4家上市公司产业股东,也与中远海运这样的航运巨头建立了战略合作关系。本轮三菱电机的重注加持,为鹿明机器人在泛工业场景的落地提供了坚实的产业基础。 从客户到产业方:鹿明机器人的产业合作新范式 作为全球前五的工业自动化巨头,三菱电机将智能机器人视为“未来工厂”不可缺少的一环。在2025年6月,三菱电机就与鹿明机器人达成战略合作,并共创了在柔性质检场景的具身智能解决方案,该方案现在已经在其中国工厂投入试用。 本次A1和A2轮三菱电机对鹿明机器人的连续投资和加持,代表着双方在工业场景具身智能领域的合作进一步加深。依托三菱电机在泛工业领域丰富的场景资源和渠道资源,鹿明机器人将持续提升全栈技术能力,在工业场景积累丰富的具身智能数据资产、实现工业领域多场景的落地。 鹿明机器人创始人兼CEO喻超表示,鹿明机器人拥有和产业方一站式结合的全栈具身技术能力,后续会以三菱电机作为合作标杆,向其他产业伙伴推广,鹿明机器人也期待和其他产业伙伴开展从业务合作、解决方案共创到资本连接等全方位的合作。 规模化能力:构建数据-模型-场景闭环的通用模型技术底座 高质量的训练数据是训练拥有优秀泛化能力具身模型的基础。鹿明机器人拥有在国内最早从事无本体数采领域的技术团队,并率先布局数据基建,通过“无本体数采”技术,形成“数据-模型”的高效飞轮,提升模型泛化能力、加速算法快速迭代,让机器人快速习得工业级的通用技能。 面向工业场景,鹿明机器人自研Lumos Nexcore物理AI引擎。融合世界模型与VLA联合训练,内置工业视觉注意力优化,搭配延迟晚融合架构与MOE专家网络,兼顾动作精度、物理安全与复杂场景适配,驱动工业具身智能高效落地。 目前,搭载Lumos Nexcore泛工业场景物理AI引擎的机器人已经形成了落地案例,并且形成持续的数据回流。喻超表示,本轮融资后公司已有接近10亿元的现金储备,支撑公司进一步加大模型侧的投入,近期也有多名算法核心人才陆续加盟。 扩展之路:从真实需求出发,以通用方案实现场景迁移 “以客户为中心

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相关事件线
鹿明机器人完成数亿元A1及A2轮融资,产业巨头深度参与,累计融资近10亿元
图片来源:雷峰网
时间:Mon, 11 May 2026 07:57:03 +0000来源:量子位
开发生态
摘要

AI 办公平台像素绽放(PixelBloom)近日完成 C 轮融资,定位全球 AI 视觉表达平台与 AI 办公 Agent。公司将生成式 AI 能力深度嵌入办公文档与演示场景,核心产品利用多模态模型实现从创意构思到完整方案输出的端到端自动化——用户只需输入需求,AI 即可直接交付可提交客户的最终方案而非半成品编辑素材,涵盖提案、汇报、营销材料等高频企业级场景。创始人提出「办公软件的终局是交方案」,强调从「辅助编辑」到「直接交付」的范式转变。相较传统 AI 办公工具停留在文案辅助和模板生成层面,PixelBloom 以交方案为核心差异化定位,本轮融资后将进一步拓展海外市场并强化多模态 AI 能力。

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时间:Mon, 11 May 2026 08:27:11 +0000来源:Hacker News AI
国际时政
摘要

微软 Defender 安全研究团队近日披露了一起大规模利用 OAuth 设备代码认证流程(Device Code Authentication)的钓鱼攻击活动。与传统设备代码攻击通常范围狭窄不同,本轮攻击借助全自动化基础设施和动态代码生成,实现了远高于以往的成功率,其运作模式与新兴的钓鱼即服务(PhaaS)工具包 EvilTokens 高度吻合。 攻击者使用 Railway.com 等自动化平台快速部署数千个短生命周期的 Node.js 轮询节点,绕过传统签名和模式检测;同时利用生成式 AI 为受害者定制与岗位角色高度匹配的钓鱼邮件主题(如 RFP、发票、制造工作流),大幅提高用户点击率。为突破设备代码 15 分钟过期窗口的限制,攻击者在用户点击钓鱼链接的瞬间才触发代码生成,确保认证流程始终有效。 在获取认证令牌后,攻击者对所有已攻陷账户进行自动化信息扩充——分析公开资料和企业通讯录,锁定财务和高管等高价值目标——随后创建恶意收件箱规则实现持久化访问和数据窃取,并通过 Microsoft Graph API 侦察组织结构和权限映射。微软指出,相较 2025 年 2 月观察到的 Storm-2372 攻击活动,此次攻击在基础设施自动化、个性化和动态化方面均有显著升级,标志着设备代码钓鱼已从静态手工脚本进入 AI 驱动的大规模自动化阶段。该攻击链条利用了设备代码认证流程本身的架构特性——认证在另一设备完成,发起请求的会话不与用户原始上下文强绑定——使得传统 MFA 保护在此场景下被有效绕过。

重要性

体现开发者社区和 AI 工具链的真实关注点。

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中 — 来自技术社区热度线索,需结合原文判断,未作为唯一事实来源。

相关事件线
国际时政
时间:2026-05-11T04:01:39-0400来源:Al-Monitor
国际时政
摘要

5 月 11 日,中国外交部发言人郭嘉昆在例行记者会上表示,中国强烈反对美国以协助伊朗军事行动为由对三家中国企业实施制裁,称此举为非法单边制裁。郭嘉昆强调:我们始终要求中国企业依法合规开展经营,并将坚决维护中国企业的合法权益。 据路透社报道,美国财政部此前宣布将三家总部位于中国的公司列入制裁名单,指控其向伊朗军方提供用于无人机和导弹系统的关键组件。此次制裁正值美伊冲突持续升级、霍尔木兹海峡航运仍处于瘫痪状态的敏感时期——美国总统特朗普已明确拒绝伊朗最新和平提议,以色列总理内塔尼亚胡亦在 CBS「60 分钟」采访中要求彻底移除伊朗浓缩铀。中国企业的被制裁为已高度复杂的中东局势增添了新的外交与贸易摩擦维度。

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提供战争与停火、外交、选举、制裁、区域冲突、国际组织和大国关系等国际公共事件背景,避免新闻视角过窄。

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时间:Mon, 11 May 2026 06:45:27 GMT来源:France 24
国际时政
摘要

法国卫生部长雅尼克·诺伊德尔(Yannick Neuder)5 月 11 日宣布,一名从涉汉坦病毒疫情的豪华游轮撤离的法国公民检测结果呈阳性。该游轮此前因爆发汉坦病毒感染已报告多例死亡病例,法国政府紧急安排本国乘客撤离并接受隔离检测。 部长表示,另外四名从该船撤离的法国乘客检测结果为阴性,但将在后续进行复检。汉坦病毒主要通过啮齿动物传播,人际传播较罕见但致死率较高,通常引发汉坦病毒肺综合征(HPS)或肾综合征出血热(HFRS)。法国卫生部门已启动流行病学调查,追踪与阳性病例的密切接触者,并将与游轮所属公司及国际卫生机构协调进一步的防控措施。

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提供战争与停火、外交、选举、制裁、区域冲突、国际组织和大国关系等国际公共事件背景,避免新闻视角过窄。

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法国游轮汉坦病毒撤离者中一例检测阳性,卫生部长通报
图片来源:France 24
嵌入式与基础软件
时间:Mon, 11 May 2026 08:00:59 +0000来源:Hackaday
国际时政
摘要

Hackaday 近日介绍了一款名为 BimboTech 的美人鱼主题手包造型 Cyberdeck 作品。该设备以 Raspberry Pi 为主控,内置触控显示屏、机械键盘和电池模块,外观采用亮粉色手拿包设计,搭配美人鱼鳞片纹理和珍珠装饰,打破了 Cyberdeck 一贯的硬核工业风刻板印象。作者强调,这款作品展示了 DIY 便携计算机在个性化和美学表达上的可能性——技术不必排斥「少女感」,创客文化可以容纳更多元的审美。配置方面,该设备具备完整的便携计算能力,适合作为个人终端或安全测试工具使用,体现了创客社区在便携计算机形态上的持续探索与创新。

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关系到 Linux、嵌入式和基础软件生态的版本、驱动或行业变化。

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美人鱼手包造型DIY Cyberdeck:以个性设计重新定义便携计算机
图片来源:Hackaday
电子工程与硬件设计
时间:Mon, 11 May 2026 07:01:44 +0000来源:Semiconductor Engineering
电子工程
摘要

Semiconductor Engineering 本期 Research Bits 汇总了三项前沿研究。(1) 太赫兹无损检测:研究人员开发了一种利用太赫兹波对先进封装内部结构进行非破坏性成像检查的方法,可检测芯片堆叠中的空洞、裂纹和分层缺陷,为 3D 集成封装提供了一种无需切割样品的在线质量检测手段。(2) 压电降压转换器:利用压电材料的机电耦合特性实现 DC-DC 电压转换,相较于传统电感式转换器,该方案在低功率场景下可实现更高的功率密度和更小的体积,适合 IoT 传感器节点等对尺寸敏感的嵌入式应用。(3) 硅振荡伊辛机:基于硅光子技术实现的伊辛模型求解器,利用光学振荡器之间的耦合来求解组合优化问题,在特定问题类型上相比传统数字计算器展现出能效优势。

重要性

该内容与电子工程、硬件设计、半导体器件、电源/模拟/RF/PCB/测试测量等工作直接相关,适合嵌入式软硬件设计参考。

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时间:Mon, 11 May 2026 08:57:35 +0000来源:EE Times
电子工程
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西班牙加那利群岛初创公司 Wooptix 正在将天文波前相位成像技术引入半导体量测领域,目标直指 AI 芯片先进封装中的晶圆翘曲检测难题。随着 Chiplet 和 3D 堆叠封装技术在 AI/HPC 芯片中大规模采用,晶圆平整度控制成为制约良率的关键瓶颈——多层芯片堆叠前,晶圆表面的纳米级形貌偏差即可能导致键合失败。 Wooptix 的波前相位成像方案源自天文望远镜的自适应光学技术,能够以非接触方式快速获取全晶圆表面的高精度三维形貌数据,分辨率达到亚纳米级别,单次测量可覆盖整片 300mm 晶圆,测量速度显著优于传统白光干涉仪逐点扫描的方式。该技术已在部分半导体制造商进行验证评估,有望为先进封装产线提供在线量测能力,解决当前 AI 芯片封装中因晶圆形状变化导致的良率损失问题。

重要性

该内容与电子工程、硬件设计、半导体器件、电源/模拟/RF/PCB/测试测量等工作直接相关,适合嵌入式软硬件设计参考。

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Wooptix将天文波前成像技术引入半导体晶圆量测,瞄准先进封装瓶颈
图片来源:EE Times